連接器成型問題解析實戰

  • 日期 :2020年 10月 28日
  • 地點 : 台北

課程介紹

隨著3C產品逐漸往輕薄短小發展,相對應的連接器產業也逐漸往更微小化、薄肉厚、高Pitch數發展。而成型上所產生的品質瑕疵問題也伴隨而來,包含像流動遲滯、短射、包封困氣、結合強度不足、多穴成型品質差異、纖維配向性差異的問題等,以至於在尺寸要求上存在變形過大以及平坦度不足的問題,尤其高應力的分布不均與殘存會使連接器產品在經過SMT後有較大的變形問題,使產品無法進到尺寸規範內。課程主要透過軟體的輔助,以科學化電腦試模思考邏輯以及建構式瑕疵問題起因剖析與對策思考為主,並配合實際案例作為分享。

課程大綱

  • 連接器常見品質瑕疵與成型問題關聯性
  • 連接器常用工程材料特性掌握
  • 連接器變形原因剖析與解決對策
  • 嵌件成型與型芯偏移分析應用
  • FPC,BTB,SD薄卡類實際案例分享應用

 

日期 場次 報到時間 上課時間 地點
2020/10/28(三) 台北 13:00 13:30-17:00 新北市板橋區文化路一段268號7樓之2
(田明文化金融大樓)

課程表

時間 內容
13:00-13:30 報到
13:30-14:00 連接器產業背景知識
14:00-15:00 冷卻水路設計對於塑件品質的影響性
15:00-15:20 休息
15:20-16:30 連接器產業常見問題
16:30-16:50 實際案例分享應用
16:50-17:00 Q&A

報名費用

繳費方式 1人報名 同公司2人以上
提前一週匯款 NT$1,350元/人(九折) NT$1,200元/人(八折)
  NT$1,500元/人(原價) NT$1,350元/人(九折)

◎以上費用含講義、點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
◎若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

報名/付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明-連接器成型問題解析實戰」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。


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