• 日期 :2020年 9月 23日 - 2020年 9月 25日
• 地點 : 台北
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh/

台灣半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan將在9月23-25日於南港展覽館1館登場，科盛科技將於現場與您分享晶片封裝解決方案(IC Packaging)，助您以精準的模擬預測及解決重大成型問題，有效地預防潛在缺陷，縮減製造成本和週期。我們與您相約在Moldex3D攤位@K2568，期待與您相見！

關於SEMICON Taiwan

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力，並躍居全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan不僅連結台灣完整微電子產業生態圈，也為產官學研四方暢通合作橋梁，更是台灣廠商與全球接軌的重要埠口。作為見證龐大商業合作的重要平台，SEMICON Taiwan謹守3大初衷 – 引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流，持續透過多元展覽內容與活動，提供最貼近企業不同需求的宣傳管道。

地點

南港展覽館1館
115台北市南港區經貿二路1號

聯絡資訊

Eric Chen
ericchen@moldex3d.com
+886 3 5600199 #712