模流分析結果進階判讀課程

  • 日期 :2019年 11月 28日 - 2019年 12月 4日
  • 地點 : 台中, 新竹

課程介紹

塑膠射出成型的產品開發過程中,面臨兼顧產品品質、開發週期、及生產效率…等眾多挑戰。傳統的試誤法及經驗法則常無法即時改善問題。科學化的CAE模流分析技術遂成為整合製程問題,並提出解決方案的有效工具。而正確解讀分析結果,則是將模流分析運用到現場製程的重要關鍵。科盛科技誠摯邀請您參與模流分析結果進階判讀課程,從分析結果中預先看見製程的問題成因,協助改善產品的精度及品質要求,進而提升產品的競爭力。

課程大綱

  • 充填及保壓階段結果判讀:短射、縫合線、流動平衡、遲滯現象
  • 冷卻分析結果判讀:冷卻時間、冷卻效率、溫度分布
  • 翹曲變形結果判讀:翹曲分析概要及位移量
  • 進階分析結果:位移曲線、剖面、等位面、真圓度

 

日期 場次 報到時間 上課時間 地點

2019/11/28(四)

台中 13:00-13:30 13:30-16:00 台中市西區英才路530號6樓之1
(國泰金融大樓)
2019/12/4(三) 新竹 08:40-09:00 09:00-16:00 新竹縣竹北市台元一街8號6樓之6
(台元科技園區P棟)

台中場- 2019/11/28(四)

課程表

時間 課程內容
13:00-13:30 報到
13:30-14:30

充填及保壓階段結果判讀
冷卻分析结果判讀
翹曲變形結果判讀

14:30-15:00 休息
15:00-16:30 進階分析結果

講師

李榮坤 Ted Lee 技術副理

報名費用

Moldex3D維護期用戶 非Moldex3D用戶
免費,每家公司限2位 NTD 2,000元/人

◎以上費用含點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
◎若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

新竹場- 2019/12/4(三)

課程表

時間 課程內容
08:40-09:00 報到
09:00-10:20 充填及保壓階段結果判讀
10:20-10:40 休息
10:40-12:00 充填及保壓階段結果判讀
12:00-13:00 午休
13:00-14:30 冷卻分析结果判讀
翹曲變形結果判讀
14:30-15:00 茶敘時間
15:00-16:00 進階分析結果

講師簡介

 劉育志
 產品處 技術支援部 技術經理

  • 專長:
    理論研究
    − Moldex3D與CAD軟體及前處理軟體(Hypermesh、ANSA)整合應用研究
    − Moldex3D與結構分析軟體(ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA…etc)的整合應用研究
    產業應用
    − 射出成型技術與製程問題診斷與剖析
    − IC封裝熱應力分析
    − IC封裝轉注成型分析
    企業輔導
    UTAC、Samsung、LG、矽品、PTI、福懋科、坤遠等

報名費用

Moldex3D用戶 非Moldex3D用戶
NTD 4,000元/人 NTD 5,000元/人

◎以上費用含講義、點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
◎若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

報名/付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明-模流分析結果進階判讀課程」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。


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