智慧設計與智慧製造銜接技術-射出成型之虛實整合

  • 日期 :2019年 10月 30日
  • 地點 : 新竹

課程介紹

虛實整合(Cyber-Physical System, CPS) 是工業4.0系統的關鍵技術之一,然而由於射出成型機台受到機械加工、材料、控制器性能等相關因素,使得理論與機台實際結果存在差距。要有效地將智慧設計銜接到智慧製造,展現虛實整合的效能,如何縮短”虛”與”實”的差距成為一個重要的課題。本課程由射出成型機台之運行模式與原理出發,系統化的說明實際機台的響應特性現象與如何縮小CAE與實際機台差異的解決方法,消除”虛”與”實”的差距,讓分析結果可以更符合實際情況,可以早一步了解產品可能之問題進而加以排除,提升產品競爭力。

課程大綱

  • 射出成型機台的原理與運作模式介紹
  • 智慧設計跨入智慧製造的問題與解決方案分析
  • 機台響應的特性說明與整合模式
  • 智慧設計之運行模式
  • 實際操作

 

日期 場次 報到時間 上課時間 地點
2019/7/31(三)
2019/8/28(三)
2019/9/10(二)
2019/10/30(三)
新竹 08:40 09:00-16:00 新竹縣竹北市台元一街8號6樓之6 
(台元科技園區)

課程表

時間 課程內容 講師
08:40-09:00 報到  
09:00-10:10 射出成型機台簡介與原理說明 鄭廷裕
10:10-10:30 休息  
10:30-11:50 機台響應特性與機台參數鑑定說明 張權緯
11:50-13:00 午休  
13:00-14:20 智慧設計整合系統 葉柏揚
14:20-14:40 休息  
14:40-15:40 實機示範與操作:射出機台性能與鑑定模式 張權緯/鄭廷裕
15:40-16:00 Q&A  

講師簡介

 張權緯
 產品處本部 專案經理

  • 經歷:
    科盛科技 研發部 計劃經理、架構經理
    中原大學 機械工程系 博士
  • 專長:
    高控制系統分析
    智能控制
    最佳化分析

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