IC三日訓練課程 (Transfer Molding)

  • 日期 :2019年 3月 13日 - 2019年 3月 15日
  • 地點 : 新竹

課程介紹

Moldex3D IC封裝模組提供全面的3D解決方案,協助客戶分析封裝過程中複雜的物理現象,並進一步優化其設計與製程。其中,IC封裝模組除了提供金線偏移預測及指標,兩項分析結果供客戶作為確認加工條件設定、材料的選擇以及導線架佈置的參考以外,更包含包封位置的評估預測、成型產品的翹曲行為等等。透過封裝、模具設計的驗證來加速產品設計週期。

 

日期 場次 報到時間 上課時間 地點
2019/3/13-15 新竹 09:00 09:30-17:00 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2(台元科技園區)

課程表

Day 1- 2019/3/13(三)

上課時段 課程內容說明 Case/Project 備註
上午
  • IC封裝簡介
  • Moldex3D Mesh常用IC功能簡介
  • 簡易網格堆疊與練習
Practice case 01

Moldex3D Mesh in IC 標準練習

休息時間
下午
  • IC專案設定流程
  • IC專案結果判讀
  • 排氣設定, Post mold cure設定
Project 01_StackDie  

 

Day 2- 2019/3/14(四)

上課時段 課程內容說明 Case/Project 備註
上午
  • 練習Transfer Mode_Single SiP Model
  • 專案設定基礎與分析
Practice case 02

錫球/Tape網格設定標準

休息時間
下午
  • 練習Transfer Mode_Down set
  • Wire/ Paddle進階設定type model
Practice case 03

澆口銜接網格設定標準
金線建構標準

 

Day 3- 2019/3/15(五)

上課時段 課程內容說明 Case/Project 備註
上午
  • 實際案例練習 (二) 材料量測資訊,初始轉化率預估
  • Automesh  practice
Practice case 04

Automesh支援限制

休息時間
下午 測驗 Official case test

費用說明

  Moldex3D用戶
(限2人/公司)
非Moldex3D用戶 學生
認證課程 僅收認證費
$2,000元/人
$10,000元/人 $5,000元/人
認證考試 $4,000元/人 $4,000元/人

備註:客戶需一併參加認證課程和考試

◎以上費用含講義、午餐、點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠
◎若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

報名/付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您:匯款完成後,請提供「匯款帳號後五碼」、「匯款日期」及「匯款人」等資訊,email至anitachen@moldex3d.com,以利為您確認款項是否入帳成功,謝謝您的配合。

聯絡資訊

  • 課程報名相關資訊,請洽各區業務單位:
    ・新竹總部 廖小姐
      rinnaliao@moldex3d.com
    03-5600199 ext. 8635

  • 繳費及其他資訊,請洽行銷單位:
    ・科盛總部 陳小姐
      anitachen@moldex3d.com
    03-5600199 ext. 703

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發票開立
發票抬頭
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品名
餐點選擇
備註

 


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