Moldex3D微細發泡模組 新增模擬抽芯功能

在過去十幾年間,微細發泡技術(MuCell®)在射出成型製程的應用已趨於成熟且商業化。微細發泡技術廣泛應用於汽車、消費性電子產品以及其他產業上,該製程的重點在超臨界流體與熔融塑料混鍊的過程,流體進入模穴後氣體得以從熔融態塑料當中擴散成核並長成均勻微細氣泡,產品不但不會減弱機械特性,還可增強抗衝擊性。然而此技術不適合應用在肉薄產品,為了要克服技術障礙進而發展出『抽芯技術』。

抽芯技術在歐洲也稱作『機構式模具』,此技術與射出壓縮成型的模具移動控制方向相反。在射出過程中,模穴在初始時即填滿,氣泡則在公模向後移動時形成 (如圖一所示)。早期這個技術是用來改善微細發泡產品的表面品質,現在這個技術已經可以用來降低微細發泡件的密度,大幅增加微細發泡成型的可應用度。此外,抽芯製程也可應用在破孔結構件的成型,滿足產品有特殊需求如:高滲透性、逆滲透、噪音吸收或防震等等。

為了要獲得良好的產品表面品質,模具設定在皮層長到適當的厚度,且產品的核心仍保持柔軟且適合發泡溫度,模具才向後移動。成型件的品質依氣泡結構而定,這個不僅僅是關乎選擇合適的成型參數,也和延遲時間、抽芯速度以及抽芯距離密切相關。

moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-1圖一 (a) 抽芯前 (b) 抽芯後
moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-2圖二 表面氣泡大小為零
moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-3圖三 氣泡大小在產品件內的分布

利用抽芯技術來達成產品設計和製程優化相當複雜,必須要使用模擬驗證來預防瑕疵。如欲進一步了解微細發泡模擬和實驗驗證,可至科盛科技網站參閱相關技術論文

從Moldex3D R11發行以來,Moldex3D微細發泡射出成型模組(MuCell®)即提供了解發泡過程中氣泡成核和成長的最佳解決方案,在R13新版加入抽芯模擬功能後,全面提升Moldex3D微細發泡模擬的能力。

在Moldex3D模擬軟體的輔助之下,產品和模具設計者在發泡過程中,更能掌控氣泡結構,以達成製程優化和提升產品品質,關於更多模擬微細發泡製成的資訊,請至Moldex3D官方網站了解更多新功能與應用,或與我們聯繫


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