Moldex3D加速神達電腦 3C 產品設計方案流程,縮短設計週期

 

客戶簡介

神通電腦公司為國內大型系統整合(System Integration)廠商,目標是整合資訊技術與經營知識,以提升客戶的競爭優勢、生產力與工作效率,並運用資訊產品與顧問服務,為客戶提供整體解決方案。創立於 1974 年,神通集團目前以『N 次方網路組織架構』的經營模式,成為全球擁有二萬六千多名員工,超過40家以上公司的世界級資訊科技企業體。1982年成立的神達電腦機構,專門負責設計製造全系列電腦產品、資訊家電,並進入無線通訊及光電等尖端科技領域。在全球十數家分公司的支援下,提供從研發到後勤管理的完整即時服務,由於具備專案設計、彈性生產、迅速交貨、完美品質等特色,已成為世界知名廠商的長久合作夥伴。資料來源:神達電腦

挑戰

3C 產品時常因產品外型美觀問題而使得澆口位置受到侷限,產品厚度設計因而更趨重要。另外,流道系統與澆口設計也是影響成型品質好壞的一大關鍵。

解決方案

透過 CAE 模擬分析軟體 Moldex3D 強大的可視化功能:觀察流動波前模擬結果和保壓壓力,預防成型品局部凹陷與翹曲。評估厚度是否過薄造成遲滯流動及短射問題。

效益

透過 Moldex3D 電腦試模分析讓設計者能快速確認射出塑件的可製造性,同時,工程師可以直接由實體 CAD 模型快速完成真實三維模擬分析結果,加速設計方案檢驗流程與縮短設計周期,並節省大量修模與試模的時間與成本。

科盛科技以 3S (Software, Service, Solution) 為指標的企業精神再度獲得客戶肯定。科盛科技在科技業龍頭-MiTAC 的 2006 與 2007 年終活動上分別獲頒「年度最佳軟體供應商」的殊榮科盛憑藉著領先的模流分析軟體技術、專業且全方位的服務及有效的解決方案,結合Moldex3D 的實務經驗,針對顧客產品研發需求,提供獨特的解決方案,在眾多廠商中脫穎而出。

科盛科技,真實三維 CAE 模流分析技術創新者,以客戶需求為研發精神和改良方針,開發許多先進的模流分析關鍵功能。因此,神達電腦工程師便於產品設計時採用 Moldex3D 模流分析軟體為其產品與模具設計輔助工具。透過 Moldex3D 電腦試模分析讓設計者能快速確認射出塑件的可製造性,同時,工程師可以直接由實體CAD 模型快速完成真實三維模擬分析結果,加速設計方案檢驗流程與縮短設計周期,並節省大量修模與試模的時間與成本。神達電腦工程師明白指出,正確快速與淺顯易懂的電腦試模結果,可提供給開發團隊討論與溝通的平台,解決產品與模具設計相關問題,並優化設計。

Moldex3D 可說是在產品開發過程中扮演著極為關鍵的「模具設計品管」與「設計溝通平台」雙重角色,藉由以上兩個功能,業者可以有效的改善設計品質並大幅降低試模次數,同時提昇跨部門協調效率與改善整合開發流程。

利用 Moldex3D 進行流道設計系統與澆口位置的評估

流道系統與澆口設計是成型品品質好壞的第一要素,觀察流動波前模擬了解熔融塑料自射嘴注入模穴的行為,例如圖 1、圖 2、與圖 3 所展示的 3C產品零組件流動波前分析,並瞭解流道與澆口所需要的壓力,以評估流道引起的壓力降是否過大,同時判斷流道設計與澆口的尺寸是否合理。觀察熔融塑料是否能平穩有序並妥善地完成模穴充填。瞭解模穴內充填平順性,防止短射與過度充填。觀察保壓壓力是否充分傳遞至塑件各部分,進行有效保壓,以預防成型品局部凹陷與翹曲,並透過翹曲分析,了解產品整體翹曲行為,例如圖 4、圖 5、與圖 6 所展示的產品翹曲分析。對於多模穴系統,良好的流道與澆口位置選擇需讓充填行為能平順對稱,使塑料能同時充填滿每一個模穴,確保各模穴成型品品質的一致性。

圖1. 3C 產品框架件的流動波前圖
圖2. 3C 產品框架件的流動波前圖
圖3. 3C 產品外殼件的流動波前圖
圖4. 3C 產品框架件的翹曲分析變形圖
圖5. 3C 產品框架件的翹曲分析變形圖
圖6. 3C 產品外殼件的翹曲分析變形圖

利用 Moldex3D 工具進行肉厚設計

一般 3C 產品有外觀的考量,因此澆口設計的位置經常被限制,產品厚度設計對於成型品品質來說,是另一個重要關鍵。觀察流動波前模擬結果,了解不同肉厚設計對流動行為的影響,例如圖7多澆口產品的流動分析結果。 以溫度分布結果了解不同肉厚區域的散熱情形,評估厚度是否過薄造成遲滯流動及短射問題。例如圖8所示的溫度分析結果,直接把澆口放置於中間薄肉區,則可能會因薄厚度降溫過快的短射現象出現。

圖7. 3C產品外殼件的流動波前圖
圖8. 3C產品外殼件的溫度分佈圖

 Moldex3D Mesh 讓網格建置更順手

除此之外,Moldex3D 因應多樣化的產品設計需求,提供多功能前處理網格軟體「Moldex3D Mesh」。此軟體的進階功能可讓使用者有效輸出/修正/編輯 CAD 模型,配置流道及冷卻系統,預先準備不同分析所需的網格。例如圖. 9 所示的複雜產品模型,都可以用 Moldex3D Mesh 快速完成網格建置。

圖9. 大型3C產品外殼件模型

神達電腦與科盛互助互惠

神達電腦透過 Moldex3D 的輔助,得以使之開發過程非常有效率。在此,科盛科技亦感謝神達電腦的支持與肯定,感念於業界的信賴並看見業者的需求,科盛會繼續秉持著 3S 的精神,致力於最新模流分析科技的研發,藉由 Moldex3D 全球服務網,提供更優質的軟體技術及專業有效率的技術服務,與大家共同創造成功的未來。


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