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| 本期焦点 | |
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聚氨酯发泡模拟技术大进化 |
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Moldex3D在即将发行的Moldex3D R15版本中,不但将原有的热塑性材料之微细发泡成型(MCIM)分析功能,扩充至热固性材料,更可进一步模拟发泡动力学... |
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| 最新消息 | |
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科盛科技荣获第25届台湾精品奖 创新价值受官方肯定 |
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科盛科技最新版软件Moldex3D R14.0,获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示:「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术,以符合产业最新趋势和需求;荣获此奖项无疑是对科盛核心价值最大的肯定!」... |
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| 我的#模流故事 | |
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高压发泡制程之局部抽芯模拟 |
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Moldex3D能够深入分析产品结构形成的完整过程。软件支持局部抽芯操作的边界条件设定,并可呈现充填、保压阶段中不同时间的气泡大小、气泡密度和产品密度... |
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