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SEP. 2014 |
Past Issues
网格前处理的时间老是不够用? 你需要新一代高阶网格利器
在处理高质量网格的背后,往往却是庞大的时间成本支出。为了帮助使用者制作方便、快速且简易的网格,Moldex3D推出了崭新前处理模式-Designer BLM (Boundary Layer Mesh;边界层网格)。
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全新网格工具:自动设定热传导面
Moldex3D Mesh推出了新功能自动设定热传导B.C. (Auto Set Heat Conduction B.C.),可以自动侦测出热传导面。
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电池制造商如何利用CAE模流分析软件
让设计问题迎刃而解
RAMCAR Technology Inc.拥有多年汽机车及工业电池制造业的模具、仪器和设备供货商丰富经验,多年来致力于投资工业设备及开发世界顶级产品,不断提升自我实力,成功跻身产业界领导品牌。RAMCAR最重要的投资之一,当属有效成功地应用Moldex3D射出成型模流分析软件。采用Moldex3D对RAMCAR的影响甚巨,使其得以最少的成本与时间,制造出最佳质量的产品。
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技术文件
Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合,提供用户更流畅工作流程
如何应用CAE技术 深入剖析并克服多材质射出成型之挑战
兼顾质量与效率的新一代网格利器- Moldex3D Designer BLM
利用Designer轻松完成压缩成型设定
本月新闻
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
科盛科技发表新版Moldex3D R13.0 提供塑料产业更完整的虚拟试模解决方案
科盛科技与BETA CAE Systems宣布Moldex3D和 ANSA整合计划
精选活动
[ 2014/09/23 -2014/10/22 ]
2014 Moldex3D R13.0产品发表会X CAE模具成型技术研讨会
开课讯息
CAE模具成型技术大讲堂
Moldex3D实战应用解析课程
2014 Moldex3D eDesign体验营
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