如果郵件無法正常顯示,請點擊這裡 |
|
|
|
|
| 本期焦點 | |
|
聚氨酯發泡模擬技術大進化 |
|
Moldex3D在即將發行的Moldex3D R15版本中,不但將原有的熱塑性材料之微細發泡成型(MCIM)分析功能,擴充至熱固性材料,更可進一步模擬發泡動力學... |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 最新消息 | |
|
科盛科技榮獲第25屆台灣精品獎 創新價值受官方肯定 |
|
科盛科技最新版軟體Moldex3D R14.0,獲得「第25屆台灣精品獎」的殊榮。科盛科技執行長張榮語博士表示:「Moldex3D不斷投注研發能量、提供創新的模流分析技術,以符合產業最新趨勢和需求;榮獲此獎項無疑是對科盛核心價值最大的肯定!」... |
|
|
|
|
|
| 我的#模流故事 | |
|
高壓發泡製程之局部抽芯模擬 |
|
Moldex3D能夠深入分析產品結構形成的完整過程。軟體支援局部抽芯操作的邊界條件設定,並可呈現充填、保壓階段中不同時間的氣泡大小、氣泡密度和產品密度... |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
如您不想再收到我們的訊息,請點選取消訂閱,將由專人後續為您處理。 |
與我們聯繫 │ 到我們的網站 │ 其他辦公室 │ 下載專區 |
【個資保護聲明】
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)相關網站所取得的個人資料,都僅供科盛科技於其內部使用,不會未經授權提供給第三者。
為致力保障個人資料安全性,科盛科技在電子報系統及管理方面實施適當措施,以確保您的個資。 |
科盛科技股份有限公司
台灣 302 新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2
Copyright © 2017 Moldex3D. All rights reserved. |
|