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| 本期焦點 | |
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非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 |
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若樹脂尚未完全熟化便脫模,會造成非預期的產品變形。為解決此難題,須先透過材料量測精確掌握熟化反應與化學流變特性,再利用Moldex3D非恆溫真實三維模擬技術,預測不同熱固性樹脂材料性質差異對製程的影響... |
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| 產品技巧 | |
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晶片封裝後熟化分析 確保產品物理強度 |
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在新版Moldex3D R14.0中,後熟化模組除了支援一般熟化製程之外,也可應用於模內熟化(IMC)階段,幫助使用者更容易研究材料的熟化情形並確保產品物理強度... |
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