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APR. 2016 | Past Issues  
 
 
  | 本期焦點 |
  3D模流與2.5D結構分析完美整合 薄件產品設計更精密
Moldex3D解決了長久以來薄件產品模擬分析的網格處理問題!新技術可將真實三維模流分析結果,導入2.5D結構分析軟體,讓結構分析結果更貼近產品真實狀況。
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  | 成功故事 |
  台達集團成功應用Moldex3D 改善散熱風扇支架變形問題
台達集團借助Moldex3D模擬技術,成功改善電腦散熱風扇支架便型問題,更將產品不良率從45%降低至16%!
閱讀成功案例 >>

  | 產品技巧 |
  善用修復精靈 一網打盡各種網格瑕疵
Moldex3D修復精靈,可自動修復如縫隙、重疊網格、孔洞等網格瑕疵,快速達到高精度分析。
閱讀操作步驟 >>

 精選活動
[2016/04/22] 射出成型技術在5C產品設計與開發探討
[2016/04/25-28] Chinaplas 2016 國際橡塑展
[2016/04/27-29] PM CHINA 2016 國際粉末冶金工業展
[2016/05/04-06/22] 【科盛技術講堂】精選實用課程-CAE科學試模中心系列課程系列

 熱門課程
2016 Moldex3D eDesign基礎訓練課程
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – Solid
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – eDesign
2016 Moldex3D CAE 認證課程 – Professional

 學習資源
Moldex3D凹痕預測能力再提升 精確模擬複雜幾何
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形
Moldex3D應力分析 預測潛在模座變形問題
輸出IC封裝金線偏移結果 預防短路問題

 新聞快遞
科盛科技最新研發纖維配向理論模式 榮登國際頂尖高分子流變學期刊Journal of Rheology® 2016
科盛科技宣布發行Moldex3D R14.0:最受產業信賴的塑膠模流分析軟體
 
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