Moldex3D 웨이퍼 실링 응력 분석

응력 분석은 웨이퍼의 실링 성형 과정에서 받게 되는 응력 분석에 응용되고 있습니다. 응력 분포는 환경 온도, 힘, 제품의 기하학적 특성, 그리고 크기 등과 같은 제품 품질 및 구조 강도에 뚜렷한 영향을 미칩니다. 제품이 받는 응력 수치가 안전 부하 범위를 초과할 경우, 구조 강도 감소 및 제품 파괴, 도는 단열을 초래할 수 있습니다. 따라서, 정확한 응력 분석 결과는 웨이퍼 실링에 있어 매우 중요하며, 수정을 통해 피로 응력을 감소시키고 제품 수명 주기를 늘릴 수 있습니다.

기능

  • 잠재적인 변형 문제를 예측해 적합한 재료 특성과 성형 조건 평가
  • 양방향 흐름 커플링 분석을 통해 IC 실링 부품(Insert)이 불균형 유동으로 생산되는 압력에 의한 오프셋 생성 예측

특성

 

금속 라인 오프셋 분석

  • 다양한 확대 배율을 통해 금속 라인 변형 상태 모니터링
  • 완벽한 금속 라인 오프셋 결과로 웨이퍼 설계 수정에 도움

리드프레임 이동

  • 3축(X, Y, Z 축) 분량 변형 표시 가능
  • 전단 응력과 Von Mises 응력 표시 가능
  • 변형 표시 비율 조정 가능

유체 커플링 FSI 분석(리드프레임 오프셋에만 이용)

  • 유체 커플링의 상호 영향 고려
  • 리드프레임 오프셋 쌍방향, 또는 단방향 FSI 분석 지원

후속 양생 분석

  • 잠재적인 변형 문제 예측
  • 성형 과정에서의 금형 내(in-mold) 및 금형 분리 후(post-mold) 양생 분석 시뮬레이션

 

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