Moldex3D 웨이퍼 패키징 유동 분석

Moldex3D IC 웨이퍼 패키징 결과 표시는 사용자가 분수 유동 및 관성 현상 영향 등을 포함하는 마크로에서 마이크로까지의 각도에서, 에폭시 수지 유동 작용을 보다 깊이 이해할 수 있게 해 줍니다. Moldex3D IC 웨이퍼 패키징 유동 분석을 통해 충진 유동 과정을 명확하게 이해하고, 봉합선 등 결함의 위치를 정확하게 판단하고 유동 짧은 사출 등의 문제를 발견할 수 있습니다.

기능

  • 충진물 농도를 예측해 에폭시 수지 내 금속, 또는 실리콘 과립의 중량 백분율과 체적률 표시
  • 분수 유동, 관성 작용, 금형 캐비티 영향, 전단열 발생 등 각종 유동 현상 예측
  • 포장, 진공 기포 짧은 사출 예측
  • 러너의 기하학적 평형 최적화 설계와 최소 필요 재료의 양 평가
  • 충진 시간, 수지 온도, 충진 속도 등 충진 성형 조건 최적화
  • 가스 배출 설정 분석을 지원해 유동 작용을 예측할 수 있음. 이 기능은 특히 기체 배출 현상을 모니터링하는 데에 활용됨
 

 
특성

결함 예측

  • 진공 기포 위치 및 크기 예측
  • 짧은 사출 범위 예측
  • 가스 배출 설정 최적화로, 정확한 유동 결과를 통해 성형 조건을 예측하고 공기가 잔류하는 모듈 캐비티의 문제를 해결

대칭 모듈 시뮬레이션 분석

  • 경계 조건 BC 설정만 필요
  • 전체 모델 메쉬 제작 및 분석 시간을 줄여줌

충진물 농도 예측

  • 입자 이동 및 침강 현상 시뮬레이션 분석
  • 흐름 흔적 예측

 

Test drive Moldex3D

Join the thousands companies using Moldex3D

Talk to Sales

Schedule a product demo with our sales team