Moldex3D 웨이퍼 패키징 양생 분석

Moldex3D IC 패키징 양생 분석은 금형 캐비티 완전 충진 후에 용융 재료가 지속적으로 화학 발열 반응 및 양생을 지속하는 공정입니다. 그 중 반응열은 금형 온도 및 양생 정도가 재료에 대해 발생하게 되는 열 에너지이며, 점성열은 용융 재료가 유동 전단 속도 영향을 거쳐 금형 내에서 발생하는 기계 열 에너지입니다

기능

  • 양생 과정의 용융 재료 등위 상면 변화, 양생 속도 및 전체 전환율을 심도있게 파악
  • 양생 과정에서 재료 PvTC와 수축 현상(CTE) 사이의 차이로 유발되는 내재 응력 고려

특성

전환율 예측

  • 반응 재료의 양생, 또는 결합 정도.
  • 양생 정도가 높을수록 전환율도 더욱 높음.
  • 빠른 양생 재료 성형 후에 비교적 높은 전환율 달성.

점성열의 생성

  • 용융 재료가 유동 전단 현상 영향을 거쳐 금형 내에서 발생하는 기계 열 에너지입니다

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