なぜ圧縮成形シミュレーションを使用するのでしょう?

圧縮成形とは、充填剤やポリマーをあらかじめ加熱した金型へ圧縮注入し、熱と圧力による成形から完全に硬化させるまでのプロセスを指します。この方法は複雑な形状や強度、耐衝撃性に優れた製品の製造に適しています。圧縮成形モジュールでは、ICチップ圧縮成形、半導体埋め込み基板(EWLP)、ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性樹脂(NCP)の4種類をサポートし、積層ウエハーや基板へ圧縮力が与える影響を解析します。このプロセスの主な利点として、ICチップの大量生産とコストの削減が可能であるということが挙げられます。

課題

  • 接合の高度化、そり変形、結晶偏移の低減
  • テストと実際のパッケージング費用の高さ
  • 高濃度の充填物の増加による粘度とフロー挙動への影響

Moldex3Dのソリューション

  • 圧縮成形によるフリップチップパッケージングにおける充填挙動の可視化
  • 圧縮成型プロセスにおいて充填剤が受ける圧縮変化の評価
  • ワイヤースイープと粒子挙動の追跡のシミュレーション解析のサポート
  • 粉末濃度分布の予測
  • ICチップの偏移と最大せん断応力分布の可視化

業界への応用

ICパッケージング産業

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