Moldex3D ICチップパッケージングモールドキュア解析

Moldex3D ICチップパッケージングモールドキュア解析は、キャビティへの充填完了後の溶融材料の化学反応で発生する放熱とキュアリングの過程です。その中の熱反応とは金型温度とキュアリング進度によって材料に発生する熱エネルギーを指し、粘性熱とはフローせん断速度の影響によりキャビティ内に発生する機械熱エネルギーを指します。

機能

  • キュアリング過程でのメルトフロントの変化、キュアリング速度、全体の転化率の確認
  • キュアリング過程における材料のPvTCと収縮作用(CTE)間の差異から生じる残留応力の確認

特色

転化率の予測

  • 材料のキュアリングもしくは架橋反応進度
  • キュアリング進度が高いほど転化率が高い
  • 材料成形後のスピーディなキュアリングにより高い転化率が得られる

粘性熱の発生

  • フローせん断作用によってキャビティ内に生じる機械熱エネルギーの影響
 
 

 

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