IC组件在充填时，胶体熟化时间往往晚于充填完成时间；因此会利用后熟化(post-mold cure)制程来促使胶体完全熟化，赋予产品更佳的机械性质及稳定性。然常见的后熟化方式会因为交联反应产生收缩现象，加上各组件之间的热膨胀系数不同，易产生位移变形；若变形量过大，将导致该封装组件内部微结构崩坏。针对上述情形，Moldex3D后熟化分析可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，仿真IC组件最终的翘曲值变化，事先预测潜在的变形问题！未曾揭露的IC封装后熟化应用，将于本场由专家细心解说，机会难得，请即刻报名在线研讨会！

图为进烤箱前后的产品翘曲仿真结果，进烤箱前显示Z方向翘曲量值为-0.236 mm；
完成整后熟化制程，将IC组件移到室温下的Z方向翘曲量值为0.354mm，与实验数值相当接近。

透过这场研讨会，您能了解

• 何谓IC后熟化制程
• 如何用Moldex3D后熟化分析避免产品翘曲

在线研讨会注意事项

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• 会议Q&A 会以打字传送方式进行，不需要准备麦克风
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