2017 Moldex3D-MSC/Digimat联合研讨会: 模流/结构一体化仿真分析

in Past Events on 9 月 10, 2017
  • 日期:2017年 9月 27日 - 2017年 10月 25日
  • 活动地点: 台北、深圳

随着纤维复合材料在3C、汽车、航天和民生用品等产业上的需求快速增长,为了能在有限的开发时间内,不需透过实验就能精准掌握非等向性材料复杂的行为,联合模流和结构分析将成为开发复材产品的必然趋势。

针对联合模拟趋势,科盛科技(Moldex3D)及MSC Software Corporation 将在9/27(三)台北、10/25(三)深圳共同举办『模流/结构一体化仿真分析』半日研讨会。此次活动将一次呈现Moldex3D和Digimat在复合材料特性及非线性多尺度建模上的模拟能量,及现场示范如何发挥两个产品的优势,实践从模流到结构的一体化仿真流程,提升结构分析准确度,缩短复材产品开发周期。座位有限,报名从速!

活动场次

場次 日期 地點
台北场 9月27日(三) 台北喜来登大饭店 瑞穗园2F (交通指引)
深圳场 10月25日(三) 深圳中洲万豪酒店 (交通指引)

活动时间

 

 

活动费用

13:30-17:00 (13:00开始报到)     免费参加 (请携带名片)

适合对象

CAE分析工程师、结构分析工程师、产品设计人员
产品开发人员、研发人员、塑料加工技术人员

议程


*主办单位保留本活动议程及讲师变更之权利。

主讲者介绍

Joy 李勁松 張明儒Ritz 杜偉卓

林柏村
中国区 总经理
科盛科技(Moldex3D)

李劲松
Digimat商务拓展经理
MSC Software Corporation

张明儒 博士
技术研发部 资深工程师
科盛科技(Moldex3D)

杜伟卓
Digimat高级工程师
MSC Software Corporation

龙华科技大学机械工程系学士。专长:模流分析, 模具设计, 高分子流变, 高分子加工技术, 辅导客户约80家以上。

华中科技大学机械学院硕士。从事CAE行业10余年。历任达梭系统SIMULIA部门高级工程师,区域经理及汽车行业大客户经理,先后服务于航空,电子及汽车行业百余家客户。

台湾交通大学土木工程博士。拥有丰富的产品强度验证、仿真顾问服务经验,产业横跨电子和汽车,解决问题包括热固耦合分析、断裂分析、振动分析和撞击分析。

西北工业大学硕士,具有多年的CAE模拟经验。对多物理场耦合以及复合材料多尺度建模具有丰富经验。擅长分析多种复合材料成型工艺对力学性能的预测,擅长复合材料结构的非线性,动力学等领域仿真。

活动联络人

Carolyhn Ren
Deputy Manager- Marketing
E: mkt@moldex3d.com
T: +886-35600-199 ext. 705

会场交通信息

95037385
9/27 (三) 台北场- 台北喜来登大饭店 (2F 瑞穗园)
台北市忠孝东路一段12号

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10/25 (三) 深圳场- 深圳中洲万豪酒店
中国广东深圳南山区海德一道88号

主办单位

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