2018 Moldex3D eDesign基礎訓練課程

on 2018-02-02
開課日期和場次
  • 報到時間: 09:00-09:30
  • 上課時段: 09:30-17:00
地區 上課地點 場次 報名連結
台北 新北市板橋區文化路一段268號7樓之2
(田明文化金融大樓)
5/16, 6/12, 7/18, 8/22, 9/12, 10/23, 11/14, 12/19 點此報名
新竹 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2
(台元科技園區)
目前暫無可報名場次  
台中 台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1
(國泰金融大樓)
5/10, 6/7, 7/12, 8/9, 9/6, 10/11, 11/8, 12/6
點此報名
台南 台南市永康區中正南路30號14樓之1
(太子金融大樓)
目前暫無可報名場次  

 課程目標

「簡單快速」、「真實三維」 Moldex3D eDesign 引領模流分析進入新境界!

您聽過真實三維模流分析核心嗎?您想像過強大的智慧型三維網格產生技術嗎?科盛科技最新推出新版本的Moldex3D eDesign 產品,為跨世代簡單快速三維模流分析軟體,可有效為您驗證產品設計的理想工具。透過真實三維與平行計算技術,Moldex3D eDesign 人性化的工作流程,可幫助產品開發與管理成員快速確認成型問題,提供更精準的分析結果。

課程特色

  • 3D 實體網格自動生成技術:可迅速將實體 CAD 模型轉為真實三維網格並執行分析,不須再透過複雜人工處理的實體網格過程,即可完整呈現真實三維分析結果
  • 智慧型工作流程精靈:如自動建冷卻、模座與流道系統精靈,讓即使是首次接觸 CAE 的使用者,也能在最短時間內,完成各項真實三維分析,幫助使用者快速檢驗其產品設計。
  • 專業 CAE 模流分析講師逐步示範與說明:學員透過實際案例的操作了解射出成型 CAE 模流分析技術的應用流程與習得 Moldex3D 模流分析軟體功能,進而能迅速將軟體核心價值應用於實際產品設計與開發上,大幅降低設計週期,加速產品上市,提高產品投資報酬率。

課程表

上課時段 課程內容說明
上午
  • 射出成型產品開發與 CAE 概論
  • 射出成型殺手級模流分析
  • Moldex3D eDesign 介紹
  • Live Demo 實例演示
休息時間

 

下午

  • 如何應用 Moldex3D eDesign 進行模流分析
  • 實戰演練
  • 分析結果判讀與詮釋
  • 問題與討論

費用說明

Moldex3D用戶 非Moldex3D用戶 學生
免費(限2人/公司) $4,000元/人 $2,000元/人

繳費方式

(*須在開課前一星期繳交完畢)
銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名: 科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號: 009
  • 戶名: 科盛科技股份有限公司
  • 帳號: 19447254

提醒您: 匯款完成後,請提供「匯款帳號後五碼」、「匯款日期」及「匯款人」等資訊,email至 anitachen@moldex3d.com ,以利為您確認款項是否入帳成功,謝謝您的配合。

 報名連絡資訊

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