T-SIM

T-SIM (Thermoforming Simulation) 為一套針對熱塑成型所研發的模擬分析軟體,適用於真空成型與高壓成型製程,也可做為 IMD (in mold decoration) 製程前段之薄膜變型分析。此模擬分析軟體可用來協助業者於相關產品及製程之開發,可整合材料特性、皮材之初始厚度分佈及溫度分佈、模具及其相關可移動機件作動、以及其他相關之操作條件進行整體系統之模擬與分析,以獲取產品最終厚度分佈及其他相關特性。

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 T-SIM特點

  • t-sim-03可應用於公模或母模面 (positive/negative forming) 之熱塑成型,並可包括移動機件之效應,如拉桿預拉伸等效應 (plug assistance)
  • 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分佈及溫度分佈
  • 幾何模型之輸入,可應用常見 CAD 之模型,支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
  • 應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性,並支援多項材料,含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料。
  • 考量材料成型過程之摩擦與熱傳效應,提升製程精確度
  • 內建指導小幫手 (context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例
  • 由 OpenGL 支援 3D 立體畫面,可自由旋轉動態影像、調整其視覺焦距、及環繞攝影
  • 互動式圖示使用者介面,便利操作與執行
  • 簡單易用、可自由改變 B-SIM 專案分析核心之條件設定,緊密連貫原始專案內容和結果分析
  • 功能強大之後處理程序,便利使用者分析檢視各項結果

影像預變型分析

  • t-sim-04預測印刷影像在熱塑成型過程之變型程度
  • 適用於模擬 IMD (in mold decoration)製程前段之薄膜變型
  • T-SIM影像預變型可分析出印刷圖樣在熱塑成型過程之變型程度,協助設計出片材上的原始圖樣,使其在熱塑程序後於產品上所呈現出的影像符合預期
  • “影像投影系統”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物
  • IGES polylines 可用於投影、變型 / 預變型分析,並重新輸出成IGES檔案
  • 可使用3D VRML模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現的複雜3D圖樣)

 系統需求

  • T-SIM需單機多核心之標準PC,記憶體需求在2GB以上。
  • T-SIM運行於 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit作業系統。

T-SIM客戶名單

T-SIM為全球眾產業知名廠商所採用,包括Boeing、DOW、Eastman、GE、Mitsubishi、MIT、BMW、Delphi Automotive、Riley Medical、Marconi Communications、PCM、Fabri-Kal、American Standard、IPS Polymer、Illig、Kiefel、Gabler,及其他許多公司。

 T-SIM應用案例 – Transportation Tray

t-sim-05 t-sim-06 t-sim-07
 最終產品 模擬物件 最終產品厚度分佈模擬結果
t-sim-08 t-sim-09
模擬拉桿不同停止位置點對最終產品之厚度影響 實際樣品與模擬結果之產品厚度分佈比較

T-SIM應用案例 – Web Prediction

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實際樣品與模擬比較 – 預測皺摺缺陷問題
t-sim-11 t-sim-07
模擬物件 實際模具樣式

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