B-SIM

B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱,為一套針對押吹成型 (Extrusion blow molding) 和射吹成型 (Injection blow molding) 製程所研發的模擬分析軟體。B-SIM 最大特色是可根據特定加工參數 (如壓力設定、模具機件之作動、瓶胚初始溫度、厚度分佈…等等),準確預估產品成型後其厚度分佈情形,以作為產品良窳之準繩。

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B-SIM特點

  • b-sim-03模擬使用胚料之押出吹塑程序
  • 模擬使用瓶胚之射出吹塑程序
  • 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分佈及溫度分佈
  • 幾何模型之輸入,可應用常見CAD之模型,支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
  • 應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性,並支援多項材料,含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料。
  • 考量材料成型過程之摩擦與熱傳效應,提升製程精確度
  • 內建指導小幫手(context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例
  • 由 OpenGL 支援 3D 立體畫面,可自由旋轉動態影像、調整其視覺焦距、及環繞攝影
  • 互動式圖示使用者介面,便利操作與執行
  • 簡單易用、可自由改變B-SIM專案分析核心之條件設定,緊密連貫原始專案內容和結果分析

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影像預變型分析(option)

  • b-sim-05用於預測印刷圖樣的變形,主要用於收縮膜之熱收縮程序
  • B-SIM影像預變型分析可分析出印刷圖樣之變型程度,協助設計出收縮膜上的原始圖樣,使其在變型後於產品上所呈現出的影像符合預期
  • “影像投影系統”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物
  • IGES polylines 可用於投影、變型 / 預變型分析,並重新輸出成IGES檔案
  • 可使用 3D VRML 模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現的複雜3D圖樣)

系統需求

  • B-SIM需單機多核心之標準 PC,記憶體需求在 2GB 以上。
  • B-SIM運行於 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit作業系統。

成功客戶

B-SIM 為全球眾產業知名廠商所採用,包括 TI Automotive、SIG集團、Urola、PCM、SK Chemicals、COMEP France,及其他許多公司。

B-SIM 射吹瓶胚厚度自動優化功能

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 模擬程序  模擬物件  原始與優化後之瓶胚厚度
     
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 原始與優化後之厚度分佈比較 原始與優化後之厚度分佈比較 (3D切線) 

B-SIM 押吹皮材厚度自動優化功能

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 原最終產品厚度分佈
(原始與優化結果)
優化後之皮材厚度分佈 原始與優化後之 AWT
(Axial Wall Thickness)
控制器設定

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