為什麼使用應力分析?

應力分析主要應用於讓設計者觀察部件和嵌件(insert)內部的應力分佈。應力分佈對部件質量和結構強度具有顯著影響,受許多成模因素影響,包括溫度、力、部件形狀、尺寸和材料性能等。當應力超過安全負載時,可能破壞結構強度並導致部件斷裂,因此預先獲得準確的應力分析結果以減少疲勞破壞和延長產品生命週期,對於設計者來說至關重要。

挑戰

  • 可視化之部件/嵌件的應力和位移分佈
  • 在某些外部載荷下評估塑性變形
  • 評估焊接線區域周圍的機械強度
  • 考慮纖維排向效應評估結構弱點

Moldex3D 解決方案

  • 預測潛在的變形問題,以評估材料性能和成型條件

Stress001

  • 考慮縫合線效應,以更精確預測強度衰減區域

Stress002

    在Z-位移輪廓圖中可以觀察到嚴重的頸縮現象
  • 考慮纖維排向效應對部件收縮和強度的影響
Stress003
(a)藍圈:隨機取向之纖維排向分佈;(b)紅圈:高度定向之纖維排向分佈
  • 通過精確的雙向流體結構相互作用(FSI)對MCM的芯移位行為的考慮以及IC封裝的導線架偏移行為,預測由不均勻的流動壓力引起的嵌件位移
Stress005 Stress007
 核心偏移分析
導線架偏移分析

應用產業

  • 電子
  • 汽車
  • 醫療
  • 消費產品
  • IC包裝

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