Moldex3D晶片封裝金線偏移分析

透過金線偏移計算可預測在晶片封裝充填過程中,環氧樹脂流動所造成的拖曳力對金線偏移量的影響,更壞的情況下導致金線接觸而產生的成品短路或金線斷裂等封裝失敗問題。

功能

  • 可預測流動拖曳力對金線偏移的影響
  • 可顯示金線偏移指數(WSI)的顏色分部或量值顯示變形程度
  • 可顯示金線是否交叉碰觸
  • 可評估充填時熔膠與金線交互作用的拖曳力大小
  • 可評估每根金線與最近金線的最小距離

 特色

金線變形預估

  • 可調整變形顯示金線偏移比例
  • 完整的金線偏移分析可以檢視詳細的變形行為
  • 支援多段輸出點要計算線偏移,輸出多段結果

金線交叉

  • 紅色的金線區域代表該區域金線相互交叉

和最近金線的距離

  • 顯示每一根金線與最近靠近的金線間的最小距離

支援非線性金線偏移計算

  • 支援三種應力求解器分析計算非線性金線偏移: Moldex3D、ANSYS、ABAQUS
  • 目前金線幾何與材料模型的非線性與線性型式都可以支援計算 (Moldex3D尚未支援材料非線性計算)

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