為什麼使用Cadence介面?

目前Moldex3D支援用戶直接將Cadence 的3di 檔案直接匯入Moldex3D進行網格處理接續模擬分析。其3di檔可以無損失的匯入完整的模型幾何,包含環氧樹脂區域、矽晶片、導線架、金線和錫球等,並且也可以在匯入後,依照使用者需求做調整與幾何修正。

Moldex3D 解決方案

  • 更容易導入ECAD軟體設計的完整模型
  • 提昇了模擬操作流程與檔案讀取效率
  • 有效地縮短IC封裝分析的網格建構時間

 應用產業

  • IC Packaging 晶片封裝產業

Moldex3D建議產品

  • Moldex3D eDesign Package (Encapsulation)
  • Moldex3D Advanced Package

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