Moldex3D晶片封裝流動分析

Moldex3D IC晶片封裝的結果顯示讓使用者不論巨觀到微觀的角度,可以更深入了解環氧樹脂流動行為,包含噴泉流動和慣性效應影響。通過Moldex3D IC晶片封裝流動分析,可以清楚地了解充填流動的過程,準確地判斷逢合線等缺陷位置,以及發現流動短射等問題等。

功能

  • 預測充填物濃度,以顯示混合環氧樹脂中的金屬或陶瓷顆粒的重量百分比和體積分率
  • 預測各種流動效應,例如 : 噴泉流動、慣性行為、模穴影響、剪切生熱等
  • 預測包封,真空泡還有短射
  • 評估流道幾何平衡最佳化設計與最少需要的材料量
  • 充填成形條件最佳化,例如 : 充填時間、樹脂溫度、充填速度等
  • 支援逃氣設定分析,並可以預估流動行為;此功能特別適用需要監測氣體排放現象

 特色

缺陷預估

  • 預測真空泡位置與尺寸
  • 預估短射範圍
  • 最佳化逃氣設定,透過精確的流動結果預估成形條件,並解決空氣滯留模腔的問題

對稱模型模擬分析

  • 僅需要透過邊界條件BC設定
  • 減少全模型網格製作與分析時間

充填物濃度預估

  • 模擬分析粒子遷移與沉降效應
  • 預測流痕

 

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