Moldex3D IC封裝熟化分析為模腔完全充填後，熔膠持續產生化學放熱反應及熟化的過程。其中反應熱是透過模具溫度和熟化程度對材料產生的熱能；而黏滯熱則是熔膠經由流動剪切速率的影響在模穴內所產生的機械熱能。
Moldex3D晶片封裝熟化分析
功能
- 深入了解熟化過程的熔膠波前變化、熟化速率及整體轉化率
- 考慮熟化過程因材料PvTC和收縮效應(CTE)間的差異引發的內在應力
特色
轉化率預估
黏滯熱的生成
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