Moldex3D晶片封裝解決方案總覽

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程,藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微晶片封裝包含許多複雜元件,例如 : 環氧樹脂(EMC),矽晶片、導線架及高密度金線,故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如:充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等

Moldex3D 晶片封裝模組提供完整系列的解決方案,包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠製程(NCP)。針對網格生成,使用者可以選用自動化網格簡單的專案設定;另外,針對更複雜封裝組合,還可以採用手動產生網格的方式(例如: 導線架與矽晶片堆疊)完成專案設定。

 

充填流動情形

模擬金線偏移-金線偏移量可以比較並突顯偏移前後的金線

Moldex3D晶片封裝模組目前支援的分析項目相當完善,除了基礎的EMC流動充填與硬化過程模擬;並延伸到其他先進製造評估,例如 : 填充料比例、底部填充封裝、後熟化過程、應力分佈與結構變形等。透過精準的模擬可以預測及解決重大成型問題,將有助於產品品質提升,更可以有效地預防潛在缺陷;藉由優化達到最佳化設計,並縮減製造成本和週期。

 標準分析模組

● 產品內含模組功能   ○ 產品可加購模組功能
成型製程 轉注成型
網格建構技術
 
Mesh
Designer
Cadence介面功能
模擬功能  
流動固化翹曲
熱傳分析
應力
金線偏移
導線架偏移
FEA介面功能
計算能力  
Project
平行運算 8
材料特性測試  
黏性度 (Rheometer)
固化反應動力學 (DSC)

 

進階分析模組

● 產品內含模組功能   ○ 產品可加購模組功能
成型製程 壓縮成型 底部填膠 後熟化
製程解決方案
壓縮成型
非流動性底部填膠(NUF)
嵌入式晶圓級封裝(EWLP)  
毛細底部填膠(CUF)
成型底部填膠(MUF)
材料化學收縮
黏彈應力釋放 
材料特性測試
     
比容 (PVTC)
黏彈性模量(DMA)
接觸角  

 

系統需求

A. 支援平台
平台 作業系統
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008
Windows HTC Server 2008
Windows Server 2012
B. 硬體規格
最低規格
CPU Intel® Core i7 processor
記憶體 16 GB 記憶體及至少1 TB的閒置空間
建議規格
CPU Intel® Xeon® E5 processor*
記憶體 32 GB 記憶體及至少 2 TB的閒置空間

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