活動時間與議程
活動時間:
台北場3/10-台灣科技大學(國際大樓IB101) 台南場3/12-遠東科技大學(三德樓9F國際會議廳) 新竹場3/17-竹北台元科技園區一期會館(2F劇場式會議中心) 台中場3/19-東海大學(省政大樓B1大會議廳)
活動議程:
時間
場次
講師
演講單位/職稱
13:00~13:20
來賓報到
13:20~13:30
開幕儀式
2009年製造業挑戰與契機:Moldex3D R9.1協助企業降低成本提昇技術強化競爭力
R9.1五大技術升級,包含計算效能升級、分析精準度升級、使用便利性升級、CAD/CAE整合性升級、以及資源管理能力升級 如何利用此新模流技術,降低生產成本、縮短成形週期 、控制翹曲變形、提昇產品設計力與模具競爭力
14:30~15:00
光學元件射出成型技術與分析 光學元件之分類與應用 結構光學元件射出成型技術 LED光學元件射出成型技術
陳炤彰 教授
台灣科技大學/ 產學合作中心 主任
15:00~15:20
Coffee Break
15:20~15:50
體驗十倍速模流分析快感-Live Demo 快速澆口設計與分析展示 快速流道與水路設計展示 10倍速真實三維分析展示
吳逸群 博士
科盛科技/ 區域經理
15:50~16:30
最新全球模流分析產業應用之精選案例分享
看歐美日韓國際大廠如何善用模流分析改善品質與控制成本 分享新成型技術應用,包含多材質射出、殘留應力、可變模溫...等 分享新產業個案應用,包含3C、汽機車、光電、生醫、消費性產品...等
楊文賢 博士
科盛科技/ 技術研發部 協理
16:30~17:10
下世代模流分析發展願景與展望
CAE模流分析現在、過去與未來 無縫式CAD & CAE整合式工作平台,設計與分析流程一條龍,提高模具開發效率 多元化CAE整合方案,全面解決產品設計、模具開發至商品量產各種面向的問題 高效能遠端計算科技,最大化企業分析資源,提高人員工作效能
許嘉翔 博士
科盛科技/ 研發部 副總
17:10~17:30
幸運抽獎活動