活動時間
與議程

活動時間:

台北場3/10-台灣科技大學(國際大樓IB101)

台南場3/12-遠東科技大學(三德樓9F國際會議廳)

新竹場3/17-竹北台元科技園區一期會館(2F劇場式會議中心
)

台中場3/19-東海大學(省政大樓B1大會議廳)

活動議程

時間

場次

講師

演講單位/職稱

13:00~13:20

來賓報到

13:20~13:30

開幕儀式

13:30~14:30

2009年製造業挑戰與契機:Moldex3D R9.1協助企業降低成本提昇技術強化競爭力

R9.1五大技術升級,包含計算效能升級、分析精準度升級、使用便利性升級、CAD/CAE整合性升級、以及資源管理能力升級

如何利用此新模流技術,降低生產成本、縮短成形週期 、控制翹曲變形、提昇產品設計力與模具競爭力





楊文禮 博士



科盛科技/
總經理

14:30~15:00

光學元件射出成型技術與分析

光學元件之分類與應用

結構光學元件射出成型技術

LED
光學元件射出成型技術




陳炤彰 教授



台灣科技大學/
產學合作中心 主任

15:00~15:20

 Coffee Break

15:20~15:50

體驗十倍速模流分析快感-Live Demo

快速澆口設計與分析展示

快速流道與水路設計展示

10倍速真實三維分析展示





吳逸群 博士



科盛科技/
區域經理

15:50~16:30

最新全球模流分析產業應用之精選案例分享

看歐美日韓國際大廠如何善用模流分析改善品質與控制成本

分享新成型技術應用,包含多材質射出、殘留應力、可變模溫...

分享新產業個案應用,包含3C、汽機車、光電、生醫、消費性產品...







楊文賢 博士





科盛科技/
技術研發部 協理

16:30~17:10

下世代模流分析發展願景與展望

CAE模流分析現在、過去與未來

無縫式CAD & CAE整合式工作平台,設計與分析流程一條龍,提高模具開發效率

多元化CAE整合方案,全面解決產品設計、模具開發至商品量產各種面向的問題

高效能遠端計算科技,最大化企業分析資源,提高人員工作效能






許嘉翔 博士





科盛科技/
研發部 副總

17:10~17:30

幸運抽獎活動