on 2018-06-20

Moldex3D系列叢書

學習模流分析必備的經典教材

 

各項成型因素都是一門高深學問

好的塑膠製品必須考量產品設計、模具製造、機台性能、材料特性等各項因素的交互影響,並能妥善利用CAE工具,以進行設計驗證與成型條件優化。上述的每一項都是一門高深學問,但又必須在不違背理論架構與設備規範下,取得最佳的整合結果。最有效的方法,就是藉由模流分析的電腦虛擬試模系統,測試不同的產品、澆口、流道、水路等設計,以及塑料與成型條件設定,將最適化的參數組合作為實際量產的初始猜值,降低現場試模的時間、人力、原料、能源成本。

 

化繁為簡、循序漸進、學術並重的模流指南

從數十年的服務經驗中,Moldex3D了解使用者的成型知識與軟體操作同等重要,也深知人才培訓的困難與重要性,身為世界頂尖的模流軟體,除了持續精進CAE工具的預測能力,對於塑膠成型從業人員的素質提升也責無旁貸。因此,Moldex3D彙整塑膠成型理論、案例實務及習題,以系列叢書的方式,提供相關人士自學參考或院校開課的教科書。

系列叢書的第一本書“Molding Simulation: Theory and Practice” (ISBN 9781569906194)即與全球知名的塑膠加工領域專業出版社:Hanser Publications合作出版,以深入淺出的方式讓讀者理解成型系統與模流基礎理論,並搭配精選案例解說如何利用CAE協助設計驗證與成型創新。除了傳統射出領域,對於進階製程如共射/雙射成型、氣/液體輔助射出成型、發泡射出成型、粉末射出成型、樹脂轉注成型甚至積體電路封裝,本書都多所著墨。透過此書,讀者可以快速學習到模流分析對成型產業的重要性與實際應用,並利用此一理論平台協助開發者整合應用成型與設計知識。

 

 

 

 

書籍簡介- 繁中版

  • 書名:模流分析理論與實務
  • 主編:王茂齡, 張榮語, 許嘉翔
  • 出版:科盛科技股份有限公司
  • 規格:精裝 / 全彩 / 494頁
  • 定價:NTD $2,980

書籍簡介- 英文版

  • 書名:Molding Simulation: Theory and Practice
  • 主編:Maw-Ling Wang, Rong-Yeu Chang, and Chia-Hsiang (David) Hsu
  • 出版社:Hanser Publications
  • 規格:精裝 / 全彩 / 532頁 / 1159 g
  • 定價:USD $179.99 

請填妥書籍訂購表格,Moldex3D將派專人與您聯繫。如需更多資訊,請洽 maytsai@moldex3d.com

 

英文版章節

繁中版章節

說明

Ch1 Overview of Plastics Molding
Ch2 Material Properties of Plastics
Ch3 Part and Mold Design
Ch4 Process Conditions
Ch5 Molding Simulation Methodology

Ch01 塑膠成型簡介
Ch02 塑料加工特性
Ch03 產品與模具設計
Ch04 射出機與成型實務
Ch05 模流分析方法

1-5章介紹射出成型的基本原理、影響成型品質的因素以及成型模擬方法的發展歷程,這些因素對成型質量至關重要,尤其是塑膠的加工特性掌控,包含流變學、熱力學、熱學、機械、動力學性質,以及熱固性塑膠的固化動力學性質。

Ch6 Flow Consideration versus Part Features
Ch7 Runner and Gate Design
Ch8 Cooling Optimization
Ch9 Warpage Control
Ch10 Fiber Orientation Control
Ch11 Hot Runner Optimization

Ch06 流動考量與其對產品影響
Ch07 流道與澆口設計
Ch08 冷卻設計優化
Ch09 翹曲變形控制
Ch10 纖維配向控制
Ch11 熱流道設計優化

6-11章介紹CAE (電腦輔助工程)的設計驗證應用,CAE為提供產品與模具設計者於設計階段檢驗不良設計、以及解決成型問題的重要工具。另外也包含產品、澆口、流道和冷卻水路系統的設計指南、熱流道系統的溫度控制概念、翹曲預測與控制,以及纖維配向預測等。

Ch12 Co-/Bi-Injection Molding
Ch13 Gas-/Water-Assisted Injection Molding
Ch14 Foam Injection Molding
Ch15 Powder Injection Molding
Ch16 Resin Transfer Molding
Ch17 Integrated Circuit Packaging

Ch12 共射/雙射成型
Ch13 氣/液體輔助射出成型
Ch14 發泡射出成型
Ch15 粉末射出成型
Ch16 樹脂轉注成型
Ch17 積體電路封裝

12-17章介紹創新成型技術的研究發展與CAE相關應用,包含共射/雙射成型、氣/水輔助射出成型、發泡射出成型、粉末射出成型、樹脂轉注成型和積體電路(IC)封裝。

 

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