• 日期 :2016年 9月 7日 - 2016年 9月 9日
• 地點 : 台北
• 攤位號碼 :2520 (1F)
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh/

「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是您獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台! 連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，每年均吸引4萬人參觀，身為產業菁英，你一定不能錯過!

IC封裝模擬平台最佳選擇－Moldex3D
與您相約SEMICON Taiwan 2016國際半導體展  攤位編號No.2520(1樓)

台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 2016國際半導體展」將於9月7-9日假南港展覽館隆重登場。科盛科技誠摯地邀請您一同前來Moldex3D攤位No. 2520共襄盛舉！

科盛科技將於展會上分享我們的晶片封裝解決方案( IC Packaging)，此方案完整結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等階段，同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素，是目前市面上最全方位的封裝模流分析解決方案。同時滿足設計端和製造端多樣的應用需求！Moldex3D誠摯邀請您一同探討如何利用模流分析軟體，改善晶片封裝製程中可能產生的金線偏移、導線架偏移等潛在問題，進而優化產品品質。即刻前來進行體驗與交流，共同提升產業競爭力！

日期

地點

台北南港展覽館 (Taipei Nankang Exhibition Center, Hall 1) 
台北市11568南港區經貿二路1號1樓

聯絡資訊

科盛總部－謝小姐
電話: 03-5600199  分機:715
E-Mail: michellehsieh@moldex3d.com