- 日期 :2012年 2月 7日 - 2017年 2月 7日
- 地點 : 新竹、台中、台南、台北
榮獲台灣優良品牌的塑膠射出軟體 Moldex3D 最新版本R11已於日前上市，為使各位愛用者能於最短期間內熟悉它強大的新功能，科盛科技將於101年2月舉辦「R11新功能教育訓練」課程。課程內容包括R11版本中最受矚目的環保節約功能：如何應用模擬分析進行模具的熱能與冷卻管理，達到節能減排、在輕量省料的革新製程上之模擬技術應用以及深入探討針對特殊製程的模擬技術等等，讓學員輕鬆應用於產品/模具設計、模具製造與生產製程。除感受驚豔的運算速度，同時呈現細緻擬真的運算結果。
| 場次 | 日期 | 時間 | 地點 | 備註 |
| 台北 | 2月7日(二) | 13:30-17:00 | 新北市板橋區文化路一段268號7樓之2 (田明文化大樓) | 報名截止 |
| 新竹 | 3月7日(三) | 13:30-17:00 | 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 (台元科技園區) | |
| 台中 第一梯 | 2月9日(四) | 13:30-17:00 | 台中市西屯區科園路19號 (中科園區-中興大學中科校區) | 報名截止 |
| 台中 第二梯 | 3月8日 (四) | 13:30-16:30 | 台中市西屯區科園路19號 (中科園區-中興大學中科校區) | |
| 台南 | 2月10日(五) | 09:00-12:00 | 台南市新市區中華路49號 (遠東科技大學三德樓-八樓電腦教室) | 報名截止 |
適合對象
- 企業經營者或主管
- 研發部門或生產部門主管
- 產品/模具設計或製造工程師
- 製程分析專家/工程師
- 塑膠材料供應商
- 對 CAE 有興趣者
課程特色
維護期間客戶報名，可享當天免費升級至新版的 Moldex3D R11.0
- 專業資深講師，搭配實務範例解
- 提供充足問與答時間，一一解答學員實務上的問題
課程內容
Moldex3D R11.0 新模組介紹
- 進階熱澆道分析模組 Advanced Hot Runner
- 共射出模組 Co-injection
- 微細發泡射出成型模組 MuCell®
- 覆晶封裝底部充填模組 Underfill
- 專家分析模組 Expert/DOE
Moldex3D R11.0 功能大躍進 全新升級
- Advanced Support for Pre-Processor
- Improvements on Accuracy for Simulations
- New Simulation Capabilities
- Enhanced Efficiency for Simulations
- High Performance Computing