常見塑膠射出成型缺陷及解決對策

  • 日期 :2019年 10月 2日
  • 地點 : 新竹, 台南

課程介紹

隨著塑膠射出成型技術日益成熟、產品用途及市場需求趨勢的演變,塑膠射出成型技術目前已廣泛地應用於許多高科技產品、汽機車零組件、一般生活用品等,若能夠有效掌握與提升產品品質,才是決定影響產業競爭力的關鍵因素。
科盛科技誠摯邀請您參與常見塑膠射出成型缺陷及解決對策課程,學習如何深入了解成型過程、及早發現與判斷不良品的成因並有效率的提出因應策略,進而提升產業競爭力。

課程大綱

  • 簡介各類缺陷的成因
  • 充填階段的缺陷與流動行為的關係、噴泉流、多段射速的概念
  • 保壓階段的缺陷與塑料體積收縮的關係、PVT的概念
  • 冷卻行為與溫度控制
  • 翹曲變形的成因與案例討論

 

日期 場次 報到時間 上課時間 地點
2019/7/11(四) 台南 09:30 10:00-16:30 台南市永康區中正南路30號14樓之1
(太子金融大樓)
2019/10/2(三) 新竹 08:40 09:00-16:00 新竹縣竹北市台元一街8號6樓之6
(台元科技園區P棟)

課程表-7/11 台南場

時間 課程內容
09:30-10:00 報到
10:00-12:00 外觀上常見缺陷與對策
12:00-13:00 午餐時間
13:00-14:30 尺寸上常見缺陷與對策
14:30-15:00 茶敘時間
15:00-16:30 案例分析、常見問題解析

課程表-10/2 新竹場

時間 課程內容
08:40-09:00 報到
09:00-12:00 外觀上常見缺陷與對策
12:00-13:00 午餐時間
13:00-14:30 尺寸上常見缺陷與對策
14:30-15:00 茶敘時間
15:00-16:00 案例分析、常見問題解析

講師簡介

 劉育志
 產品處 技術支援部 技術經理

  • 專長
    ・理論研究
     − Moldex3D與CAD軟體及前處理軟體(Hypermesh、ANSA)整合應用研究
     − Moldex3D與結構分析軟體(ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA…etc)的整合應用研究
    ・產業應用
     − 射出成型技術與製程問題診斷與剖析
     − IC封裝熱應力分析
     − IC封裝轉注成型分析
    ・企業輔導
     UTAC、Samsung、LG、矽品、PTI、福懋科、坤遠等

報名費用

繳費方式 1人報名 同公司2人以上
提前一週匯款 NT$2,700元/人(九折) NT$2,400元/人(八折)
  NT$3,000元/人(原價) NT$2,700元/人(九折)

◎以上費用含講義、午餐、點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
◎若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

報名/付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明-常見塑膠射出成型缺陷及解決對策」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。


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