2017 Moldex3D-MSC/Digimat聯合研討會: 模流/結構一體化模擬分析

  • 日期 :2017年 10月 25日
  • 地點 : 台北, 深圳

隨著纖維複合材料在3C、汽車、航太和民生用品等產業上的需求快速增長,為了能在有限的開發時間內,不需透過實驗就能精準掌握非等向性材料複雜的行為,聯合模流和結構分析將成為開發複材產品的必然趨勢。

針對聯合模擬趨勢,科盛科技(Moldex3D)及MSC Software Corporation 將在9/27(三)台北、10/25(三)深圳共同舉辦『模流/結構一體化模擬分析』半日研討會。此次活動將一次呈現Moldex3D和Digimat在複合材料特性及非線性多尺度建模上的模擬能量,及現場示範如何發揮兩個產品的優勢,實踐從模流到結構的一體化模擬流程,提升結構分析準確度,縮短複材產品開發週期。座位有限,報名從速!

 

活動場次

場次 日期 地點
台北場 9月27日(三) 台北喜來登大飯店 瑞穗園2F  (交通指引)
深圳場 10月25日(三) 深圳中洲萬豪酒店 (交通指引)

 

 

活動時間

 

 

活動費用

13:30-17:00 (13:00開始報到)     免費參加 (請攜帶名片)

 適合對象

  • CAE分析工程師、結構分析工程師、產品設計人員
  • 產品開發人員、研發人員、塑膠加工技術人員

 

 議程


*主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。

主講者介紹

  Venny  
 
楊文禮 博士
總經理
科盛科技(Moldex3D)
 
曾煥錩Iver 李勁松 張明儒Ritz 杜偉卓
曾煥錩 博士
研究發展部 專案經理
科盛科技(Moldex3D)
李勁松
Digimat商務拓展經理
MSC Software Corporation 
張明儒 博士
技術研發部 資深工程師
科盛科技(Moldex3D)
杜偉卓
Digimat高級工程師
MSC Software Corporation 
台灣交通大學應用化學系博士。主要研究領域包含聚合物流變學、高分子複合材料加工及分子模擬。全新纖維排向模式研究成果獲得美國授予專利,並榮登國際頂尖高分子流變學期刊Journal of Rheology® 2016。
華中科技大學機械學院碩士。從事CAE行業10餘年。歷任達梭系統SIMULIA部門高級工程師,區域經理及汽車行業大客戶經理,先後服務於航空,電子及汽車行業百餘家客戶。
台灣交通大學土木工程博士。擁有豐富的產品強度驗證、模擬顧問服務經驗,產業橫跨電子和汽車,解決問題包括熱固耦合分析、斷裂分析、振動分析和撞擊分析。
西北工業大學碩士,具有多年的CAE模擬經驗。對多物理場耦合以及複合材料多尺度建模具有豐富經驗。擅長分析多種複合材料成型工藝對力學性能的預測,擅長複合材料結構的非線性,動力學等領域模擬。

活動聯絡人

Carolyhn Ren
Deputy Manager- Marketing
E: mkt@moldex3d.com
T: +886-35600-199 ext. 705

 

會場交通資訊

95037385

台北場9/27(三)- 台北喜來登大飯店 (2F 瑞穗園)
台北市忠孝東路一段12號

  • 開車:中山南路與林森南路間之忠孝東路上,請沿林森南路至本館後側停車場
  • 捷運:板南線善導寺站2號出口
  • 公車:捷運善導寺站/行政院站
  • 桃園機場捷運:可於台灣桃園國際機場第一航廈(A12)及第二航廈(A13)搭乘桃園機場捷運至台北車站(建議搭乘紫色車廂直達車,車程約35分鐘),再自行選擇轉搭台北捷運、計程車或步行20分鐘抵達飯店
  • 更多交通訊息請見官網

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深圳場10/25(三)- 深圳中洲萬豪酒店
中國廣東深圳南山區海德一道 88 號

 

主辦單位

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