on 2018-11-08

 

企業組  第一名

 

作品名稱: 結合Moldex3D和ANSYS分析薄型機殼件的嵌入射出成型


公司: 和碩聯合科技

團隊成員: 柯至軒、廖仁豪、李佳韋

作品大綱

為了擁有更輕薄的產品,和碩聯合科技團隊挑戰將平板後背蓋的總厚度從1.5mm調整至1mm,並導入0.5mm的金屬件做為嵌入件。薄件成型挑戰高,容易有流動平衡問題,且產品的結構強度也必須被納入考量。和碩利用模擬軟體優化模具設計及改善收縮變形,並透過整合結構分析軟體,驗證產品強度。

 

 


挑戰

  • 流動短射
  • 包封
  • 厚度段差造成大變形

解決方案

和碩團隊透過Moldex3D模擬輔助,完成澆口位置與流道尺寸優化,成功解決短射問題,且透過流動分析,和碩可以預測包封位置,決定合適的排氣位置。此外,和碩團隊利用Moldex3D纖維模組解析塑件厚度段差變形原因,成功降低實際開模翹曲量逾92%,並利用FEA介面,整合ANSYS結構分析,確保產品結構強度無虞,並達成提升產品強度的目標。

 

效益

  • 成功減少23%厚度,達到預期產品厚度1mm
  • 降低翹曲量92%
  • 節省料頭體積 13%
  • 減少壓力損失8.3%
  • 透過嵌件成型,節省6%以上生產成本

使用產品(模組)

得獎團隊

感謝科盛提供這麼好的比賽平台,給科技人發揮的舞台,也感謝台北-科盛強大工程團隊的技術指導,更要謝謝公司主管Eaton與Eiffe的鼓勵,在此份報告注入精闢的建議才能讓此份報告更佳的完整,還要感恩Richard同仁在報告上的美編與排版指導。

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